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陶氏化學高效導熱應用材料解決方案

POSTED ON 2026年01月29日

AI對於「速度」和「功耗」的要求急速增加，熱管理材料已成為重要關鍵。喬越集團累積多年市場經驗，推薦高效導熱材料 […]

POSTED ON 2025年12月31日

隨著 AI高效能運算與雲端服務發展，資料中心對高速傳輸與頻寬需求大幅提升，高速光模組已成為伺服器與交換器間的關 […]

POSTED ON 2025年12月31日

因應全球供應鏈減碳要求和綠色產品趨勢，喬越集團發揮材料研發實力，推出「UV-SIL 紫外光接著綠色整合解決方 […]

POSTED ON 2025年12月15日

人形機器人迎來大爆發，將成為人類最好的夥伴。人形機器人仰賴高性能塑膠提供輕量化、耐用性與設計自由度。喬越集 […]

SOMAR – IR系列紅膠｜雙面回焊 × 低溫固化

POSTED ON 2025年10月03日

隨著電子組裝與先進封裝的多元化，喬越集團推出 SOMAR – IR 系列紅膠材料，此系列產品兼具 […]

POSTED ON 2025年10月03日

因應智慧型穿戴裝置市場不斷增長，喬越專業團隊特別推薦中科納通-柔性導電銀漿材料解決方案。此方案具備高拉伸柔韌 […]

POSTED ON 2025年10月03日

隨著 AI、車用感測與智慧物聯網的快速發展，MEMS封裝也面臨高功率密度、嚴苛熱管理、環境敏感性與機械應力等挑 […]

綠色產品推薦UV-SIL可重工晶片邊緣補強解決方案

POSTED ON 2025年10月03日

隨著電子元件持續小型化，對手持裝置晶片的耐用性要求不斷提高。喬越研發團隊推出 UV-SIL™ 可重工邊緣補強 […]

Bostik THERMELT 系列 — 低壓熱熔樹脂封裝解決方案

POSTED ON 2025年09月18日

喬越集團Bostik THERMELT 系列採用共聚酰胺熱熔樹脂配方，專為低壓模塑（Low Press […]

POSTED ON 2025年09月08日

隨著 AI 運算、5G、車用電子與資料中心的快速發展，晶片設計正邁向高功率密度與小型化的新世代，同時也產生熱 […]

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先進製程產業鏈新星報到喬越1/16登錄興櫃

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