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陶氏化學半導體應用材料解決方案

POSTED ON 2025年10月03日

隨著 AI、車用感測與智慧物聯網的快速發展，MEMS封裝也面臨高功率密度、嚴苛熱管理、環境敏感性與機械應力等挑 […]

綠色產品推薦UV-SIL可重工晶片邊緣補強解決方案

POSTED ON 2025年10月03日

隨著電子元件持續小型化，對手持裝置晶片的耐用性要求不斷提高。喬越研發團隊推出 UV-SIL™ 可重工邊緣補強 […]

Bostik THERMELT 系列 — 低壓熱熔樹脂封裝解決方案

POSTED ON 2025年09月18日

喬越集團Bostik THERMELT 系列採用共聚酰胺熱熔樹脂配方，專為低壓模塑（Low Press […]

POSTED ON 2025年09月08日

隨著 AI 運算、5G、車用電子與資料中心的快速發展，晶片設計正邁向高功率密度與小型化的新世代，同時也產生熱 […]

POSTED ON 2025年09月03日

喬越集團推薦環氧樹脂的綠色產品– 永寬Everwide 7391。7391為雙液型環氧樹脂，能在室 […]

POSTED ON 2025年08月27日

電子產品內部結構的精密度與外部硬體的觸感同等重要。喬越集團推薦同時滿足柔軟觸感與耐刮性能的【TPE 熱塑性彈性體】，和具備耐磨耗、低摩擦的【 POM 工程塑料】。不論是鏡頭變焦齒輪、定位元件，還是電動工具與行動裝置握把，這兩款材料都能為您的產品提供耐用、舒適、可靠的全方位解決方案。

Bostik THERMELT™ 867封裝低壓成型熱熔解決方案

POSTED ON 2025年08月22日

Bostik THERMELT™ 867 是一款專為 Low Pressure Moulding（LPM）低壓成型開發的高性能熱熔膠材，具備優異的加工穩定性與高度通用性，能在保護元件的同時，實現高效率的封裝作業。低壓成型特性特別適用於電子電氣零件、連接器、電纜等精密元件的封裝與防護。

永寬FR477-4 高壓縮回彈防水密封光硬化樹脂

POSTED ON 2025年08月22日

在精密電子、戶外設備與汽車模組快速升級的市場需求下，防水與耐久性能已不再只是選項，而是必須。喬越集團推薦永寬 FR477-4 光硬化樹脂，以高壓縮回彈與優異耐候性，提供取代傳統橡膠墊圈的創新解決方案，助力企業打造更輕薄、更可靠的密封設計。

POSTED ON 2025年08月15日

喬越集團致力推廣和研發高性能綠色材料，助力電子產業追求「永續、可靠與安全」。技術團隊首推陶氏化學「環保型絕緣批覆保護膠」系列 —— 無溶劑、低 VOC 配方，減少對環境與作業人員的危害，並具備多模式固化與 UL94 V-0 阻燃認證，兼顧製程靈活與安全可靠。

UV-SIL 智慧穿戴專用紫外光接著解決方案

POSTED ON 2025年08月07日

喬越研發團隊推出「UV-SIL 智慧穿戴專用紫外光接著解決方案」！專為智慧穿戴裝置開發，通過ISO 10993-23皮膚刺激性測試，具備快速固化與優異黏著力，同時兼顧皮膚接觸安全，有效提升製造效率，是生產智慧穿戴裝置的安心首選。

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