无线充电EMI隔离材料

RF-5 SERIES (片狀)

吸波片材，适用於于各式薄型电子装置，保护电路板线路不受外来信号的干扰，适用频率1MHZ~10GHZ。

无线充电EMI隔离材料

WP-RX SERIES (片狀)

吸波片材，QI操作频率下可有效提昇无线充电模组之安全效能，适用频率125kHz(WPC)6.78MHz(A4WP)。

电磁波屏蔽

DOWSIL™ EC-6601

棕褐色，单剂RTV，导电硅胶，电磁屏蔽效能：8DB@1 KHZ-8.5 GHZ。

电磁波屏蔽

GS-SG6001A

室温固化 / FIPG，适用于5G基站模组。

SIP讯号屏蔽材料

CS SERIES

液态的低黏度导电涂料，可採用手动喷涂或自动喷涂，取代传统的金属屏蔽罩/溅镀，不佔据线路板空间并降低成本。

排线补强

UV-SIL® 6835-7

UV光固化(365NM) PVC/PET/PI与玻璃接点补强，柔韧性耐弯折，低透水率。

排线补强

UV-SIL® 6810

UV光固化(365NM)ITO玻璃接着防水，柔韧性耐弯折，低透水率。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-3035

粉色，单液可低温固化型，4 WMK 导热凝胶，适用各类介面，柔软易重工，加热60℃即可固化，自动化点胶，替代PAD。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-3015

粉色，单液可低温固化型，1.8 W/MK 导热凝胶，适用各类介面，柔软易重工，加热60℃即可固化，自动化点胶，替代PAD。

EMI吸波材料

RF-5 Series(片型)

吸波片材，适用於各式薄型电子装置，保护电路板线路不受外来信号的干扰，适用频率1MHz~10GHz。

EMI吸波材料

AP-40 SERIES(油墨型)

印刷油墨型，适用印刷於晶片或PCB电路板上，具有附着力、吸波性能等特点，适用频率300KHz~18GHz。

IC补强

JC 823-6

低温固化消除落下测试产生的应力，用于底部填充。

IC补强

EPO-SIL® UF 1100

高 TG 可消除落下测试产生的应力，用于底部填充。

面板接着

HM085LB

热熔聚氨酯树脂，黑色，黏度: 3000 ~ 5000 (@120℃)，固化条件: 7 DAYS @ RTV，硬度: 75±6(A)，接着性良好，可重工。

面板贴合

UV-SIL® 8080-2

面板组立，COVER GLASS 接着，固化方式：UV(365NM)低收缩率，耐水性佳。

面板补强

SFX 8368

快速固化，接着力强，非锡触媒，符合欧盟规范。

背光模组

QDE-625 A/B

量子点分散胶，低成本高效率，高NTSC>100，封装成QLED。

背光模组

QDE-525 A/B

量子点分散胶，低成本高效率，高NTSC>100，封装成QLED。

传感器(SENSOR)固晶

EP-2015-3-BLACK

点胶用，黑色绝缘胶，适用于SENSOR，IC CHIP 固晶应用。

传感器(SENSOR)固晶

ANE 24054 A3

高接着力/低温固化，适用MEMS绝缘固晶应用。

传感器(SENSOR)固晶

ACH 44073LV

无溶剂/低挥发气体，适用MEMS导电固晶应用。

绝缘封装

EP-2009-B6

适用于压合/封盖，黏着玻璃/金属/陶瓷，两段式烘烤，印刷用。

绝缘封装

EP-2009-6-H-117

用于压合/封盖，黏着LCP/PCB，两段式烘烤，印刷用。

绝缘封装

ANE 24054IR

高接着力 / 低温固化，适用 LCP / PA 接着。

绝缘封装

TCI-B-C260

高温低流动特性，适用 LCP接着。

音圈马达导电

FP-1725-E4

低温80~100℃固化，高接着强度，低应力，可取代銲锡。

音圈马达导电

ACH 44073LV

低温固化，无溶剂，低挥发气体，适用MEMS导电固晶应用。

镜片接着

UV-SIL® 8090-9-BK

UV固化(365NM/405NM)遮光性与抗反射性，PC/GLASS 良好接着力，黑色低表面反射率。

镜片接着

UV-SIL® 8080-2

UV固化(365NM)高透明度适于镜片对接，光学镜片黏接耐水性低吸湿率。

镜片与镜筒

UV-SIL®2001-1

UV固化(365NM)/MOISTURE 低收缩率，高TG，适用于对基材敏感的元件与机构。

镜片与镜筒

UV-SIL® 3001-2

UV固化(365NM)快速固化，低收缩率，低CTE，适用於对基材敏感的元件与机构。

镜片与镜筒

EP-13-FL-63

低温固化，乳白色，绝缘胶，适用於照相机模组及电子元件(LENS)接着，基材适合PA，LCP。

镜筒与镜座接着

UV-SIL® 3014-5

UV光固化(365NM) THERMAL(80度/30MIN)固化速度快，低收缩率，高TG。

镜座与电路板组装

UV-SIL® 3030

固化方式: UV(365NM) THERMAL(80度/30MIN)，电路板叁边点胶，盖上PEI侧边光固定(预固定)/底部热固化。

镜座与电路板组装

EP-2006-SC5-6

快速固化绝缘胶，低黏度/TI，加热板150℃ 10秒快速固化。

镜座与电路板组装

EP-13-LM28NB

单液型绝缘胶，低温固化70℃ 30分鐘，针对 CCD/CMOS之零件组装应用。

软性电路板补强

UV-SIL® 6810

UV光固化(365NM)ITO玻璃接着防水，抗潮性佳。

软性电路板补强

UV-SIL® 6835-7

UV光固化(365NM) PVC/PET/PI与玻璃接点补强，柔韧性耐弯折。

防水LSR胶条

SILASTIC™ LC-9930-50

半透明，双液射出成型防水胶，选择性自沾接LSR，对PC有良好接着力。

TYPE C端子填缝

DOWSIL™ 3-6876

低黏度加热固化的硅胶。

TYPE C端子填缝

DOWSIL™ SE 9187 L

流动性极佳，快速表乾，认证:UL94-HB(黑, 白)，用於软排线固定补强。

接着填缝

UV-SIL®3040

光固化(365NM) /滤光性，可滤除780NM以下光源.低收缩性与低吸湿率。

接着填缝与对位

UV-SIL® 3026

UV(365NM) THERMAL(80度/30MIN) 低收缩率，低CTE，用於电路板叁边点胶，盖上PEI侧边光固化(预固定)/底部热固化。

接着填缝与对位

UV-SIL® 3027

UV(365NM) THERMAL(110度/30MIN) 高TG，低CTE，用於电路板叁边点胶，盖上PEI侧边光固化(预固定)/底部热固化。

接着填缝与对位

FP-1725-B6

低温固化导电银胶，导电接着，适用於光通信(PD、MPD、TIA、热沉、电容、管座)/LED CHIP导电固晶/电子元件导电固定应用。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-3015

加热60℃即可固化，固化后可重工，适用各类界面，製程弹性，可点胶、丝网印刷、模板印刷成型。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-4525 A/B

蓝色，双夜型RTV， 2.6W/MK 导热填隙胶，柔软易重工，含180㎛玻璃珠，认证：UL94-V0。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-5351

灰色，单液型导热膏，3.3W/MK 导热率，高达1MM的垂直介面填隙能力稳定性佳。

导热介面材料

52153

非硅型导热绝缘填缝材，非金属型、高导热、导热率( @36°C): 3.5 W/M.K，具黏稠性。

导热介面材料

53053

非硅型导热绝缘填缝材，非金属型、高导热，导热率( @36°C): 3.5 W/M.K，具黏稠性。

晶片固定

DOWSIL™ X3-6211

透明，单液型，UV快速固化硅胶，低黏度，低应力，耐低温 (-55℃ 仍能维持柔软弹性凝胶)。

晶片固定

DOWSIL™ ME-1070

黑色，单液型，加热固化硅胶，固化过程无副產物，具流动性，离子杂质含量低，低模量。

电磁屏蔽框胶

SP-1000-008-02

硅胶系RTV型单液型导电胶，1~10GHZ频率范围内EMI遮蔽>100DB。

电磁屏蔽框胶

FP-1725-R22

PU系RTV单液型导电胶，用於金属或塑胶外壳上，利用抗电磁波导电胶条以填补在压铸件或塑模时的不平均表面供应相合高度可靠的密封。

电磁屏蔽框胶

DOWSIL™ EC-6601

棕褐色，单液型RTV，导电硅胶，电磁屏蔽效能：8DB@1 KHZ-8.5 GHZ。

电磁屏蔽框胶

GS-SG6001A

室温固化 / FIPG，适用於5G基站模组。

EMI吸波材料

FP-IN SERIES(油墨型)

印刷油墨型，适用频率300KHz~18GHz，适用印刷於晶片或PCB电路板上，具有附着力、吸波性能等特点。

EMI吸波材料

RF-5 SERIES(片型)

吸波片材，适用频率1MHz~10GHz，适用於各式薄型电子装置，保护电路板线路不受外来信号的干扰。

主动对位

EP-28-3410-50K

单液型UV/热双固化系统，低收缩，适合用於光电產业之玻璃，PCB、PA、PEI、金属(AL、FENI合金)，陶瓷等材质密封黏着，提供优良之黏着力。

填充固定/封裝

AP-2100-C1(AB)

双液型，高温速固型环氧树脂，具优良的操作性能和可靠性。混合比A:B=10:1；二次补强用胶。

填充固定/封裝

EP-30-BF2

单液型，高温速固型环氧树脂，光通信/光纤等应用而设计，具优良的操作性能和可靠性；二次补强用胶。

雷射二极体导电黏接

FP-1725-B6

低温固化导电银胶 (2.6W/M.K)，适用於光通信(PD、MPD、TIA、热沉、电容、管座)/LED CHIP导电固晶/电子元件导电固定应用。

雷射二极体导电黏接

FP-5300TC-20A

高功率高导热银胶 (>20W/M.K)，為光通信(TEC相关元件的粘接固化)/电子元件导电、导热应用，适用1W以上LED 高功率导热固晶应用。

雷射二极体导电黏接

ACH35001LV

导热率 >15W/M.K，高TG，溶剂型导电银胶，CURING后固成分高。

雷射二极体导电黏接

ACH35006

烧结银导电胶，导热率 20W/m.K，175℃固化。

雷射二極體導電黏接

TM 150E

高导热 / 低温固化导电胶，导热率>60W/M.K，150℃固化。

零件固定接着

DOWSIL® EA-4100

白色，非流动性，耐高低温，环保，接着力佳，认证：UL-94V0。

零件固定接着

DOWSIL® EA-9189

白色，非流动性，耐高低温，环保，接着力佳，具0.8W/mK的导热功能，认证：UL-94V0。

零件固定接着

UV-SIL® 2001-1

UV(365NM) 湿气固化，元件固定补强/高TG点。

IC补强

EPO-SIL® 1382

四角保护，中黏度不垂流，可使用於印刷製程与点胶製程。

IC补强

UV-SIL® 8092

四角保护，高接着强度， UV(365NM/405NM)。

IC补强

UV-SIL® 2001-1

四角保护，UV(365NM) 湿气固化，中黏度/高接着强度/高TG。

IC补强

JC 823-6

底部补强，低温固化，对於CSP、BGA晶片做底填时，可以缓衝锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓衝摔落测试时的反作用力传导的剪力。

元件保护

UV-SIL® 8026

UV(365nm)，抗酸性，用於元件保护(如玻璃.PC.金属)，具可重工性不伤基板。

元件保护

UV-SIL® 6820-5

UV(365nm)，高触变性，用於元件保护(如玻璃.PC.金属)，具可重工性不伤基板。

元件保护

UV-SIL® 5225-1

UV(365nm)，回流焊保护，用於元件保护(如玻璃.PC.金属)，具可重工性不伤基板。

导热介面材料

THERMAL PAD

硅胶导热片，高导热，低热阻，弹性应用可客制化，尺寸齐全 ，认证：UL94-V0。

导热介面材料

SP-610 SERIES

硅胶导热片，高导热，低热阻，弹性应用可客制化，尺寸齐全 ，认证：UL94-V0。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-3015

粉色，单液可固化型，1.8W/MK 导热凝胶，适用各类介面，柔软易重工，加热60℃即可固化，自动化点胶，替代PAD。

导热介面材料

DOWSIL™ TC-4040

蓝色，双液可固化型，4 W/mK 类垫片，点胶后可室温固化或加热40℃即可成型為填隙热片，柔软易重工。

导热介面材料

52153

非硅型导热绝缘填缝材，非金属型，高导热，具黏稠性，导热率( @36°C): 3.5 W/m.K。

导热介面材料

53053

非硅型导热绝缘填缝材，非金属型，高导热，具黏稠性，导热率( @36°C): 3.5 W/m.K。

电磁波遮罩

GS-SG6001A

室温固化 / FIPG，此款适用於5G基站模组。

电磁波遮罩

DOWSIL™ EC-6601

棕褐色，单液型RTV，导电硅胶，电磁遮罩效能：8DB@1 KHZ-8.5 GHZ。

EMI吸波材料

FP-IN SERIES(油墨型)

FP-IN SERIES(油墨型)，适用频率300KHZ~18GHZ，适用印刷於晶片或PCB电路板上，具有附着力、吸波性能等特点。

EMI吸波材料

RF-5 SERIES(片型)

RF-5 SERIES(片型)，吸波片材，适用频率1MHZ~10GHZ，用於各式薄型电子装置，保护电路板线路不受外来信号的干扰。

导热塑胶结构件

PC/PP/PA+GF/CF/GRAPHITE

1.更好的热耗散1–30W/MK;2.可注塑成型-适合复杂几何形状，增加设计灵活性。;3.较低操作温度-降低热点，较长使用寿命;4.热膨胀係数-更好耐磨性能;5.与金属相比可减轻零件50%重量;6.固有的耐腐蚀性

线路抗腐蚀保护

SIL-FC8188AG

薄膜材料，膜厚10um快速固化，环氧树脂基材，适用喷涂於PCB电路板上，具有附着力、防水、绝缘、抗线路腐蚀爬行等特点。

线路抗腐蚀保护

FC 6000

薄膜材料，膜厚10um快速固化，压克力基材，适用喷涂於PCB电路板上，具有附着力、防水、绝缘、抗线路爬行腐蚀等特点。