新兴市场-AI伺服器

开放式运算计划(OCP)

整合解决方案专区

热管理材料解决方案

冷却液监控过滤系统

冷却液材料解决方案

什么是开放式运算计划OCP？

开放式运算计划Open Compute Project (OCP)是由脸书(Facebook)、英特尔(Intel)、云指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所发起的开放式硬体生态圈，透过公开规格与协作，推动资料中心与 AI 基础设施的标准化、效率与永续。 OCP 聚焦于机柜/伺服器设计、电源与散热、网路与机房基础设施等关键领域，让企业能以开放规格更快导入、更低总拥有成本（TCO），并兼顾能效与可靠度。

乔越集团在OCP的角色与价值

乔越集团（SIL-MORE）加入开放运算计画（OCP），以热管理材料、冷却液与冷却液监控／过滤系统的整合能力，协助资料中心依 OCP 规格快速导入并长效运转。我们从电子材料选型与验证、部署与调校到后续监控维护全程护航，实现高效与永续表现，让客户在 AI 与云端世代取得稳定、可扩充的竞争优势。

冷却液材料解决方案

随着数据中心与AI服务器功耗与热密度不断攀升，液冷已成为新一代的关键散热技术。乔越集团针对伺服器液冷需求，提供冷板式液冷专用冷却液与浸没式冷却液，并依伺服器散热架构与系统内部用材之相容性，为您分析最合适的液冷方案，协助提升散热效率、确保长期稳定运行，迈向高效且更永续的运算环境。

更多冷却液材料介绍

SOLSTICE 两相冷板专用散热冷煤

DOWSIL™ ICL 1XXX 浸没式冷却液介绍

DOWFROST™ LC 25 丙二醇冷却液介绍

热管理材料解决方案

在高速运算、AI 推论与 800G+ 高速传输时代，晶片与模组所面临的散热挑战日益严苛。乔越集团整合多元热管理材料解决方案，从 800G+ 光模块专用导热材料、冷板与晶片间导热界面，到裸晶导热（TIM 1.5）高导热介面材料，一站式提供选型与应用技术支援，协助客户在高功率、高频宽的设计下，兼顾可靠度、效能与系统稳定性，打造下一世代资料中心与 AI 伺服器热管理优势。

推荐材料

800G+光模块导热材料

冷板与晶片间导热材料

裸晶导热(TIM 1.5)首选

冷却液监控及过滤系统

着 AI 与高功耗伺服器全面导入液冷，冷却液的「品质可视化与洁净度维护」成为系统稳定的关键。乔越集团与合作伙伴提供一体化冷却液监控与过滤方案：即时监测电导率、pH、温度、流量/压差、微粒数与金属离子等指标，并支援异常警报；同时以阶段式过滤（预过滤→精过滤→抛光过滤/离子交换/吸附），持续移除颗粒、溶解离子与劣化副产物。此整体方案可抑制腐蚀与结垢、维持换热效率、延长冷却液与关键部件寿命，降低维运成本与停机风险。

高速运算伺服器相关应用材料介绍

在高速运算与 AI 伺服器领域，乔越集团以完整的电子材料方案，协助客户提升系统可靠度与散热效能。从 PCB 绝缘披覆、晶片与封装结构的高可靠接着、机壳与模组用 EMI 蔽屏材料，到水冷管路的密封与防漏设计，乔越整合多家国际品牌与自有产品线，提供选材咨询、测试验证与客制化应用服务，为新一代高功耗伺服器打造稳定、安全且高效的热管理与防护体系。