陶熙 DOWSIL™ TC-7006 7W/m·K高导热导热胶泥｜ 1kg/罐

陶熙 DOWSIL™ TC-7006是7W/m·K导热胶泥，用于高功率芯片、服务器、通信设备及先进封装的热界面填充，可降低接触热阻并帮助热量传导至散热结构。核心特点：单液型；非流动性；导热率7w；易返修。包装规格：1kg/罐。

注：企业用户如需大量采买，可点选填写咨询表单，谢谢。

DOWSIL™ TC-7006导热泥，无需额外的固化过程，非流动性，良好的垂直支撑力可达 1.5mm 厚度，低挥发性有机化合物，确保可靠性的配方，具再加工性减少浪费。

通过热循环测试
• 温度范围：[-40°C 至 125°C]
• 每30 分钟上下一次；停留时间30分钟，分别在 -40 °C 和 125 °C 下
• 老化1000小时

品牌 Brand	DOWSIL
产品应用 Application	热管理材料 Thermally Interface Materials
应用市场 Market Application	一般行业 (通用产业) General Industry,消费电子 Consumer Electronics
重量混合比 Mix Ratio by Weight	单液型 One Part
材质 Material	SILICONE
颜色 / 外观 Color / Appearance	灰色 Gray
固化条件 Cure Condition	N/A
导热率 Thermal Conductivity (W /mK)	7