美国 AOS Thermal Compounds AOS 52070 单组分非硅导热膏
美国 AOS Thermal Compounds AOS 52070是单组分非硅导热膏，用于芯片、功率器件与散热器之间的热界面填充，可减少空气间隙并改善热传导，适合光学、汽车电子及精密电子设备。 核心特点：导热点胶填缝材料。
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描述
AOS 52070应用范围:导热点胶填缝材料
额外资讯
| 品牌 Brand | AOS |
|---|---|
| 产品应用 Application | 热管理材料 Thermally Interface Materials |
| 应用市场 Market Application | 一般行业 (通用产业) General Industry |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 单液型 One Part |
| 材质 Material | DISPENSABLE GAP FILLER |
| 颜色 / 外观 Color / Appearance | 深灰色 Dark Gray,膏状 Paste |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 1\,000\,000 |
| 析油量 Bleed (@ 200°C, 24 Hrs.,%/Wt) | 0.30% |
| 值量流量 Flow Rate (g/min.) | 0.5 to 1.5 |
| 蒸发量 Evaporation (@200°C,24 Hrs., %/Wt.) | 0.50% |
| 比重 Specific Gravity | 2.3 |
| Thermal Conductivity (@36°C,W/mK) | 7.4 |
| 热阻 Thermal Resistance (@50°C, °C/W) | 0.085 |
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