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美国 AOS Thermal Compounds AOS 52060 MB 单组分非硅导热膏｜ 20LB（9kg/罐）

美国 AOS Thermal Compounds AOS 52060 MB METAL-FILLED THERMAL DARK是单组分非硅导热膏，用于芯片、功率器件与散热器之间的热界面填充，可减少空气间隙并改善热传导，适合光学、汽车电子及精密电子设备。核心特点：单液型；延展性佳；具摇变性；低热阻。包装规格：20LB（9kg/罐）。

注：企业用户如需大量采买，可点选填写咨询表单，谢谢。

描述

AOS 52060非硅导热膏，高导热率，有金属填充，采用先进的填充或流体技术，不会干枯。应用范围:导热材料

额外资讯

品牌 Brand	AOS
产品应用 Application	热管理材料 Thermally Interface Materials
应用市场 Market Application	一般行业 (通用产业) General Industry
重量混合比 Mix Ratio by Weight	单液型 One Part
材质 Material	METAL FILLED THERMAL GREASES
颜色 / 外观 Color / Appearance	深灰色 Dark Gray,膏状 Paste
黏度 Viscosity (mPa.s)	400\,000
析油量 Bleed (@ 200°C, 24 Hrs.,%/Wt)	0.30%
值量流量 Flow Rate (g/min.)	5 to 8
蒸发量 Evaporation (@200°C,24 Hrs., %/Wt.)	0.50%
比重 Specific Gravity	2.8
Thermal Conductivity (@36°C,W/mK)	6
热阻 Thermal Resistance (@50°C, °C/W)	0.0369