美国 AOS Thermal Compounds AOS 52022 N 0.92W/m·K高导热非硅导热膏｜ 5LB（2.27kg/罐）

美国 AOS Thermal Compounds AOS 52022 N-S是单组分非硅导热膏，用于芯片、功率器件与散热器之间的热界面填充，可减少空气间隙并改善热传导，适合光学、汽车电子及精密电子设备。核心特点：单液型；极低的流失和蒸发量。包装规格：5LB（2.27kg/罐）。

注：企业用户如需大量采买，可点选填写咨询表单，谢谢。

AOS 52022应用范围:电子元件和散热片之间的导热。

品牌 Brand	AOS
产品应用 Application	热管理材料 Thermally Interface Materials
应用市场 Market Application	一般行业 (通用产业) General Industry
重量混合比 Mix Ratio by Weight	单液型 One Part
材质 Material	ORIGINAL NON-SILICONE THERMAL GREASES
颜色 / 外观 Color / Appearance	光滑 Smooth,米白色膏状 Off-White Paste
黏度 Viscosity (mPa.s)	910\,000
析油量 Bleed (@ 200°C, 24 Hrs.,%/Wt)	0.10%
值量流量 Flow Rate (g/min.)	4 to 6.5
蒸发量 Evaporation (@200°C,24 Hrs., %/Wt.)	0.60%
比重 Specific Gravity	2.7
Thermal Conductivity (@36°C,W/mK)	0.92
热阻 Thermal Resistance (@50°C, °C/W)	0.08
介电强度 Dielectric Strength (0.05” gap, V/mil)	305
体积电阻系数 Volume Resistivity (ohm*cm)	1.65+E14