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AOS 非硅型热界面材料解决方案
AOS Thermal Compounds 是专业的热界面材料供应商，长期专注于电子设备散热与热传导技术。AOS 早在 20 世纪 70 年代便为 AT&T 开发非硅型导热脂，并持续针对不同散热结构、界面厚度及生产工艺，提供稳定可靠的热管理材料。
AOS 产品以非硅型热界面材料为主要特色，涵盖非硅导热脂、Micro-Faze® 导热膜及 Sure-Form® 导热间隙填充材料等。非硅配方能够降低硅油迁移、渗出及污染邻近元器件的风险，特别适用于对洁净度、长期可靠性及后续焊接、粘接或涂覆工艺要求较高的电子产品。材料具有良好的润湿性、低热阻、耐泵出及长期稳定性，可有效填充发热元件与散热器之间的微小空隙，降低界面热阻并提高散热效率。
Micro-Faze® 为干爽易操作的非硅导热膜，兼具导热脂的界面填充能力与片材的装配便利性；Sure-Form® 则适用于表面不平整或间隙较大的应用，可在较低压力下贴合元件，减少对精密器件的机械应力。
AOS 热界面材料可应用于 CPU、GPU、功率半导体、LED、通信设备、汽车电子、电源模块及数据中心设备等领域。乔越贸易代理 AOS 多款非硅导热脂及热界面材料，可根据客户的间隙厚度、工作温度、点胶工艺及导热要求，提供产品选型、样品测试与技术支持，协助客户建立稳定高效的散热解决方案。
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