DOWSIL 陶熙有机硅胶水
DOW 有机硅电子材料解决方案
DOW（陶氏）是全球领先的材料科学企业，长期专注于高性能材料的研发与应用。旗下 DOWSIL™ 品牌拥有完整的有机硅材料产品线，凭借优异的电气绝缘性、耐高低温性、耐候性、防潮性及长期稳定性，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、工业控制、通信设备、半导体、LED照明及数据中心等领域。
针对电子行业不同的粘接、密封、绝缘、防护及散热需求，DOWSIL™ 可提供有机硅三防漆、粘接密封胶、导热胶、导热灌封胶、导热硅脂、有机硅凝胶及封装材料等多种解决方案。相关产品可用于 PCB 电路板、电源模块、传感器、电池管理系统、摄像模组、连接器、电机及其他电子元器件，帮助降低水汽、粉尘、盐雾、化学介质、振动与温度变化对设备的影响。
DOWSIL™ 有机硅材料具有良好的柔韧性及低应力特性，可缓冲不同材料因热膨胀系数差异产生的应力，并可根据客户需求选择不同粘度、硬度、固化方式及导热性能，满足自动点胶、灌封、涂覆及批量生产等工艺要求，有助于提升电子产品的可靠性、稳定性与使用寿命。
乔越贸易代理 DOWSIL™ 多款电子级有机硅材料，可根据客户的应用环境、基材、生产工艺及性能要求，提供产品选型、样品测试及技术支持，协助客户快速导入合适的有机硅电子材料解决方案。
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