NANOTOP
NANOTOP 导电、封装材料解决方案
NANOTOP（中科纳通）专注于高分子导电材料及电子新材料的研发，为消费电子、通信电子、半导体封装、智能汽车及电子元器件等领域提供导电连接、电磁屏蔽、电子封装与热管理解决方案。产品注重导电性能、低温固化、精细线路加工及长期可靠性，可满足电子产品小型化、高集成度及高功率化的发展需求。
NANOTOP 产品涵盖导电银浆、低温固化银浆、柔性印刷银浆、FIP 导电胶、电磁屏蔽浆料、导电胶条、低温烧结银胶、导电固晶胶、LCM 导电胶、晶振银胶、高导热绝缘胶等材料，可应用于触摸屏、显示模组、手机天线、摄像头模组、通信基站、LED、晶振、功率器件及第三代半导体封装。
其中，低温烧结银胶及导电固晶胶可兼顾芯片粘接、导电与散热需求，适用于高功率半导体及 LED 固晶封装；导电银浆可通过印刷工艺形成精细导电线路，满足消费电子与智能硬件对窄边框、柔性化及低温制程的要求；电磁屏蔽浆料与导电胶条则可降低电磁干扰对设备运行的影响，提升通信及电子产品的稳定性。
乔越贸易代理 NANOTOP 多款导电、封装材料，可根据客户的基材、印刷或点胶工艺、固化条件、导电、屏蔽及导热要求，提供产品选型、样品测试与技术支持，协助客户快速导入合适的电子材料解决方案。
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