华海诚科HHCK半导体封装材料
华海诚科半导体封装材料解决方案
乔越贸易有限公司（SIL-MORE）代理供应江苏华海诚科半导体封装材料，主要产品包括环氧塑封料EMC、芯片级电子胶黏剂、高导热塑封料及LED高反射白色塑封料。
材料可用于分立器件、功率器件、SiC第三代半导体、集成电路、LED支架、光耦及先进封装，为芯片和电子器件提供绝缘、耐湿、耐压、导热、结构支撑及环境保护。乔越可根据封装形式、器件结构、导热要求、固化条件及可靠性标准，协助材料选型、样品测试、报价与技术支持。
华海诚科成立于2010年，主营环氧塑封料与电子胶黏剂，产品覆盖传统半导体封装、芯片级封装、结构件封装及板级组装。FinancialFilings
常用产品与应用
| 产品类型 | 常见型号／系列 | 主要特点及应用 |
|---|---|---|
| 高压功率器件塑封料 | MG15F、GR15F | 酸酐型环氧塑封料，适合高压功率器件封装 |
| 高导热塑封料 | GR30、GR50系列 | 适合高导热功率器件及全包封电子元件 |
| SiC封装塑封料 | MG15F-MOD2C | 面向SiC芯片及第三代半导体功率器件封装 |
| 高可靠功率器件塑封料 | GR750系列 | 适合功率半导体及高可靠性封装应用 |
| 快速固化塑封料 | GR646 | 超快速固化，适合小信号器件及高效率量产 |
| MUF塑封料 | GR920 | 适用于先进封装中的模塑底部填充工艺 |
| LED白色塑封料 | 高反射白色EMC系列 | 高流动、低翘曲、高反射、耐黄变及耐UV，适合LED支架 |
| 光耦塑封料 | 遮光／透光EMC系列 | 分为外层遮光与内层红外透光材料，适合光耦封装 |
快速选型
| 封装需求 | 建议产品 |
|---|---|
| 高压功率器件 | MG15F、GR15F |
| 高导热全包封 | GR30、GR50 |
| SiC第三代半导体 | MG15F-MOD2C、GR750 |
| 小信号器件快速量产 | GR646 |
| MUF先进封装 | GR920 |
| LED支架高反射封装 | 白色EMC系列 |
| 光耦遮光或透光封装 | 光耦EMC系列 |
询价咨询
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