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现今5G技术的发展,在频率速率增加的情况下,首要解决的就是导热散热的问题,乔越集团提供之陶氏化学DOWSIL™ TC-3065是一款具有优异导热率(6.5W/mk)及挤出率(60g /min)的导热凝胶。在室温下即可固化,或于更高温度下加速固化时间;具防潮、不垂流、低挥发物含量(VOC)特性,固化后不易龟裂及渗出硅油,能抵抗潮湿和其它恶劣环境,使得组件在组装时更加容易;也因具有出色的挤出率,非常适合用于全自动点胶工具。上胶时胶体呈现柔软型态,能形成各种厚度和形状,如需重工,也可轻松将胶体剥离,无残胶。作为5G通讯所需的导热界面材料,DOWSIL™ TC-3065是您热管理方案的新利器,大幅提高生产效率、降低成本。
YOUTUBE TC-3065影片:https://www.youtube.com/watch?v=kX7ZVIGDDTg
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※影片及资料文献转载引用自陶氏化学网站https://reurl.cc/nzkRNv;https://reurl.cc/8GQO0o
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