單組份:適用於電子元器件之接着,固定,填縫與COB之封裝保護.如蜂鳴器,聲卡..不需混合易於操作,但須保存於低溫環境.霧面(平光)…
雙組份型:適用於電子元器件之灌注,封裝于灌膠深度較深之應用.如變壓器,整流器..需依要求正常比率混合均勻,于正常室溫環境下即可保存與固化.無須另外添購設備 |
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| 產品特點︰ | JC132 （IC補助）
JC400-1 (低溫固化）
7391 (低溫固化）
3120C （低溫固化導電銀膠） |
| 產品優點︰ | 1.接着力佳
對於大多數材質都具有良好的接着性與覆蓋性
2.保密性佳
固化后之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性與防潮性
3.耐化學品及溶劑
固化后對於一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性外,對於酸碱度也兼具效果
4.符合UL耐燃標準
多數產品符合UL94-V0之要求外,具有導熱作用
5.硬化時間短，減少庫存累積
可利用烤箱來縮短固化時間
6.價格低廉……..
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| 主要市場︰ | 電子元器件之接着,固定,填縫與COB之封裝保護 |
| 參考單价︰ | 另議 |
| 付款方式︰ | 另議 |
| 最小訂量︰ | 10支 |
| 交貨日期︰ | 另議 |
| 認可標準︰ | UL |
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| 選擇圖片 |
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