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產品目錄 > 矽膠(silicone)
電子級半導體灌封材料灌封膠
電子級半導體灌封材料灌封膠
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電子級半導體灌封材料灌封膠
電子級半導體灌封材料灌封膠
電子級半導體灌封材料灌封膠
型號︰TORAY
品牌︰DOW CORNING
原產地︰日本
單價︰CNY ¥ 2000 / 件
最少訂量︰1 件

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產品描述
電子領域用硅酮
當今,在電子領域中,對於許多精密和要求較高的靈敏電路和組件進行長期可靠的保護是非常重要的.
硅酮由於可以在比較寬的溫度,濕度範圍內保持良好的物理和電學性能,因此通常為電絕緣體.硅膠不易受到環境的污染,並具有緩衝壓力的作用,所以還可以做為緩衝震動和衝擊的減震材料.硅膠還具有好的抗臭氧和紫外線老化的特性,以及非常好的化學穩定性.
產品特點︰專業電子級膠材代理商!
1.道康寧電子級矽膠(silicone) , 接着,填縫,防潮,防潮,絕緣保護膜,灌注,封裝,鑄件,導熱
2.膠黏劑
3.UV膠, KOTTEK
4.環氧樹脂,Enerson&Cuming
5.導電膠,BELL HI-TEC
6.SMT紅膠, HI-TECH KOREA
7.瞬間膠,MXBON
8.導熱膠,AOS
9.螺絲固定膠,SILMORE
10.MOLYKOTE塑料齒輪潤滑油
11.UL防火等級黃白膠
12.PU膠
13.特殊膠材溶解劑
14.半導體灌封材料
15.點膠設備..等等
產品優點︰接着,填縫
 使用於電子零件和機構設計上的填縫與接着,可用單組份型的產品操作
 因單組份易於使用,不需混合.,膠質本身不含腐蝕成份。

防潮,絕緣保護膜
 使用於印刷電路板上,可充分保護電路板,于極惡劣環境下使用而不影響其
 工作與訊號.如極高低溫環境,多化學環境,高污染多灰塵及高濕度環境中,此
 原料也極易施工,可用刷,噴,塗,浸等方式形成保護膜,而將來也可維修.

灌注,封裝,鑄件
 此部分的矽膠材料注入電子機構的殼子時,固化時不會產生收縮及放熱現象
 可隔絕水氣,灰塵和吸震緩衝效果.可用雙組份型的產品操作,因雙組份灌膠產
 品價格較低且可灌膠較深之厚度.

.絕緣,導熱
 此矽膠材料提供了對產生熱的電子零件,有極佳的導熱與傳熱效果,有膏狀與
 橡膠狀的接着劑,也有用於灌注用的導熱材料,墊片..等等
耐高低溫-50C~+200C以上
主要市場︰ic
參考單价︰o
付款方式︰另議
最小訂量︰1
交貨日期︰現貨供應
認可標準︰SGS
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電子級半導體灌封材料灌封膠
電子級半導體灌封材料灌封膠
電子級半導體灌封材料灌封膠
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電子級半導體灌封材料灌封膠
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