導電銀膠之特性: 1.可瞬間或快速固化 2.硬式溫度毋須高溫 3.應力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高 5.施工方便(自動點膠或網板印刷) 6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象 7.吸潮性低 BELL
HI-TEC 導電銀膠之應用: 1.適用於小型芯片貼合和移印工序 2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合 4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
高亮度LED導電膠 |
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| 產品特點︰ | 本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
導電銀膠之應用:
1.適用於小型芯片貼合和移印工序
2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合
4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
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| 產品優點︰ | 導電銀膠之特性:
1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫
3.應力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高
5.施工方便(自動點膠或網板印刷)
6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象
7.吸潮性低
BELL HI-TEC
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| 主要市場︰ | LED, |
| 付款方式︰ | 依客戶要求 |
| 最小訂量︰ | 100G |
| 交貨日期︰ | 長期供應 |
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