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| 型號︰ | - |
| 品牌︰ | BILL HI-TEC |
| 原產地︰ | - |
| 單價︰ | - |
| 最少訂量︰ | - |
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導電銀膠之應用:
1.適用於小型芯片貼合和移印工序
2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合
4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
5.用於通訊產品抗電磁波(EMI)上之COATING與填充
6.運用於高亮度LED導電與導熱運用膠材……
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| 產品特點︰ | A3
CA-3810
668-3S(M5)
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| 產品優點︰ | 本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
導電銀膠之特性:
1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫
3.應力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高
5.施工方便(自動點膠或網板印刷)
6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象
7.吸潮性低
BELL HI-TEC
導電銀膠之應用:
1.適用於小型芯片貼合和移印工序
2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合
4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
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| 主要市場︰ | IC.LED |
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| 選擇圖片 |
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