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產品目錄 > 矽膠(silicone)
半導體封裝,灌封材料
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型號︰JCR6101,Q1-4939
品牌︰Dow Corning
原產地︰日本
單價︰CNY ¥ 100 / G
最少訂量︰500 G

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產品描述
電子領域用硅酮
當今,在電子領域中,對於許多精密和要求較高的靈敏電路和組件進行長期可靠的保護是非常重要的. 硅酮由於可以在比較寬的溫度,濕度範圍內保持良好的物理和電學性能,因此通常為電絕緣體.硅膠不易受到環境的污染,並具有緩衝壓力的作用,所以還可以做為緩衝震動和衝擊的減震材料.
產品特點︰R-6101
R-6102
JCR-6101up
Q1-4939
...................
產品優點︰1.高潔淨度
2.鈉、鉀、氯..離子在標準值以下
3.操作方便
.............有機硅膠
產 品 特 點 :
1.有極好的介電及防潮性能,對保護電子零件有非常明顯的功效.
2.適合一平方或以上之大型結片和同一底板上有多芯片的蓋封專用.
3.應力極低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不會有損坏.
4.有良好的化學性能及防侵蝕特性,故在清洗電子零件時有非常優良之保護作用.
5.容易應用,有相當長的儲藏期及存放較長時間亦不會產生沉澱.
6.不含易揮發之溶劑,重金屬等物質,固化時便不會產生有毒及惡嗅之氣體或氣味,亦不會有雜質 冷凝回基板上以致對焊錫工作產生問題,對環保有着極大之貢獻.
7.有非常優良的循環溫差衝擊承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特強.故此在電路板或陶瓷板上也不會產生些微裂縫.並能通過電子表板之屈曲試驗.
8.其快速固化特性更可在低溫至100°C 烤箱條件下依然能產生完全固化作用.

主要市場︰LED.IC.CPU........
參考單价︰價優
付款方式︰另議
最小訂量︰1 PAIL
交貨日期︰長期供應
認可標準︰SGS,MSDS...
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半導體封裝,灌封材料
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