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產品目錄 > 導電膠&樹脂
半導體銀膠
半導體銀膠
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半導體銀膠
半導體銀膠
型號︰EP-1070
品牌︰BILL HI-TEC,EMS
原產地︰日本
單價︰CNY ¥ 30 / G
最少訂量︰1000 G

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產品描述
本公司代理半導體導電材料BELL HI-TEC 導電銀膠之特性: 1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫 3.應力低,工作壽命長 4.電阻值低,可靠性高 5.施工方便(自動點膠或網板印刷)
6.無拉絲現象,無樹脂溢出現象 7.吸潮性低 BELL HI-TEC
產品特點︰針桶,10G,20G,50G,1KG
產品優點︰導電膠(Electronic conductive)
本公司代理BELL HI-TEC導電材料
導電銀膠之特性:
1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫
3.應力低,工作壽命長
4.電阻值低,可靠性高
5.施工方便(自動點膠或網板印刷)
6.無拉絲現象,無樹脂溢出現象
7.吸潮性低
導電銀膠之應用:
1.適用於小型芯片貼合和移印工序
2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合
4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
5.用於通訊產品抗電磁波(EMI)上之COATING與填充
6.運用於高亮度LED導電與導熱運用膠材……
主要市場︰半導體,LED
參考單价︰另議
付款方式︰另議
最小訂量︰1PCS
交貨日期︰長期供應
認可標準︰SGS
產品圖片
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半導體銀膠
半導體銀膠
半導體銀膠
半導體銀膠
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