本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
導電銀膠之特性:
1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫
3.應力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高
5.施工方便(自動點膠或網板印刷)
6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象
7.吸潮性低
8.硬化時產生氣體少 |
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BELL HI-TEC
導電銀膠之應用:
1.適用于小型芯片貼合和移印工序
2.適用于鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用于大于60*60mil的芯片的貼合
4.適用于柔軔的基材(如FPC...) |
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BELL HI-TEC
導電銀膠之應用行業:
SK5D-DIP,QFP,SOP,PLCC
A3-LED,BGA,TSOP
7A-reset IC,PIXEL
8L-4矩陣型發光二極体........ |
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LED專用導電膠:
1.單液型毋需混合
2.低溫固化
3.增加亮度
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抗EMI(一層導電薄膜)
本公司代理BELL HI-TEC材料有多種應用方式與材料,用於遮蔽、疏導電磁波:
1.於產品內壁披覆(Coating)一層導電薄膜，防止產品內部或外來電磁波干擾
2.於於產品外緣填充(Gasket)一層導電層，用於疏導電磁波
適用產品:
手機、筆記本電腦、PDA.........
※詳細資料請至『產品』項目中查詢或來電詢問。
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電子領域用硅酮
當今,在電子領域中,對於許多精密和要求較高的靈敏電路和組件進行長期可靠的保護是非常重要的. 硅酮由於可以在比較寬的溫度,濕度範圍內保持良好的物理和電學性能,因此通常為電絕緣體.硅膠不易受到環境的污染,並具有緩衝壓力的作用,所以還可以做為緩衝震動和衝擊的減震材料.硅膠還具有好的抗臭氧和紫外線老化的特性,以及非常好的化學穩定性. |
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有機硅膠
產 品 特 點 ：
1.有極好的介電及防潮性能,對保護電子零件有非常明顯的功效.
2.適合一平方或以上之大型結片和同一底板上有多芯片的蓋封專用.
3.應力極低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不會有損坏.
4.有良好的化學性能及防侵蝕特性,故在清洗電子零件時有非常優良之保護作用.
5.容易應用,有相當長的儲藏期及存放較長時間亦不會產生沉澱.
6.不含易揮發之溶劑,重金屬等物質,固化時便不會產生有毒及惡嗅之氣體或氣味，亦不會有雜質 冷凝回基板上以致對焊錫工作產生問題,對環保有著極大之貢獻.
7.有非常優良的循環溫差衝擊承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特強.故此在電路板或陶瓷板上也不會產生些微裂縫.並能通過電子表板之屈曲試驗.
8.其快速固化特性更可在低溫至100°C 烤箱條件下依然能產生完全固化作用. |
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LED(發光二極管)領域專用封裝,保護材料
當今,在LED領域中,對於許多發光二極管芯片要求較高的溫差變化和透光性進行長期可靠的保護是非常重要的. 本公司所代理道康寧硅酮由於可以在比較寬的溫度,濕度範圍內保持良好的物理和電學性能,因此通常為電絕緣體.硅膠不易受到環境的污染,並具有緩衝壓力的作用,所以還可以做為緩衝震動和衝擊的減震材料.硅膠還具有好的抗臭氧和紫外線老化的特性,以及非常好的化學穩定性. |
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產 品 特 點 ：
1.有極好的介電及防潮性能,對保護電子零件與芯片有非常明顯的功效.
2.適合單一封裝或以上之大型結片和同一底板上有多芯片的蓋封專用.
3.應力極低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不容易有損坏.
4.有良好的化學性能及防侵蝕特性,故在高溫高濕的環境下依然保持非常優良之保護作用.
5.容易應用,有相當長的儲藏期及存放較長時間亦不會產生沉澱.
6.不含易揮發之溶劑,重金屬等物質,固化時便不會產生有毒及惡嗅之氣體或氣味，亦不會有雜質冷凝回基板上以致對焊錫工作產生問題,對環保有著極大之貢獻.
7.有非常優良的循環溫差衝擊承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特強.
8.具有抗UV與防止黃變的特性，以防止發光亮度衰減。 |
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PS:本公司另有多種關於使用在高亮度LED封裝.模塊用各種功能材料,歡迎來電洽詢！
JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665… |
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