網站首頁
產品目錄
供求信息
矽膠(silicone)
導熱材料
環氧樹脂(Epoxy)
半導體專用導電,封裝,保護材料
KPL塑料齒輪潤滑油
其他產品
最新消息
聯繫我們
招聘信息
環氧樹脂(Epoxy) 
 
Epoxy 產品特性

1.接著力佳
 對於大多數材質都具有良好的接著性
2.保密性佳
 固化後之成品硬度佳,不易破壞,有良好保密性
3.耐化學品及溶劑
 固化後對於一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性
4.符合UL耐燃標準
 多數產品符合UL94-V0之要求
5.價格便宜,易於操作
 
Epoxy 產品種類
1.接著,填縫,-具不垂流性,定型性佳,抗拉,抗壓,加熱時固化時間
可縮 短成3分鐘至數秒鐘

2.灌注-流動性佳,易操作,消泡迅速具有良好耐燃性

3.導熱-有良好導熱率,最高可至2.5W/m.K

4.封裝-對於IC有良好之保護作用

 
用途:
接著填縫
1.IC保密用
2.電子零件(線圈,電感)固定接著
3.溫度感應器接著
4.散熱片接著
5.蜂鳴器上簧片之接著.............

灌注
1.Fly Back變壓器灌注
2.點火線圈灌封
3.LED灌封
4.繼電器灌封...............

導熱
1.用於高發熱之變壓器灌封,且具有導熱作用
2.散熱片接著.................

封裝
1.COG&COB上之IC保護

 
操作&硬化方式
1.單液型EPOXY
不須混合攪拌、加溫硬化
2.兩液型EPOXY
依照主劑與硬化劑之適當比例調配(重量比例),置於室溫下自然硬
化無需加熱
 
適用行業:
1.各式各樣變壓器之灌封
2.電容器
3.線圈
4.汽車電裝品.....等等


※詳細資料請至『產品』項目中查詢或來電詢問。
 
 
 

網站首頁  |  產品目錄  |  供求信息  |  矽膠(silicone)  |  導熱材料  |  環氧樹脂(Epoxy)  |  半導體專用導電,封裝,保護材料  |  KPL塑料齒輪潤滑油  |  其他產品  |  最新消息  |  聯繫我們  |  招聘信息  |  網站地圖
  简体版     繁體版     English
Powered by DIYTrade.com