散(導)熱產品:
種類:
【墊片狀】、【接著劑】、【黏稠狀(膏狀)】、【灌注】
應用:
1.CPU散熱用
2.電晶體散熱
3.PTC導熱
4.散熱片
特性:
1.散熱膏本身內聚力強,不會分離
(No migration)
2.可於真空中使用
3.對環境無污染
4.對金屬及塑膠不腐蝕
5.符合MIL規格
6.低離油性與低揮發性
PS.詳細資料請至產品分類→油脂類中查詢 |
|
|
【墊片狀】
Micro-Faze 導熱塾片
1.導熱性佳,熱阻低
2.比Phase Change的塾片有更低的熱阻率
3.可使用於任何溫度,不需依賴溫度而動作
4.不含臘
AOS 非矽導熱墊片介紹
AOS MICRO-FAZER A
(型號 A6)
中間材質 Aluminum
油脂厚度0.002 in.(兩面)
總共厚度0.006 in.
熱 阻0.02 (°C in2/W)
|
|
|
優點:
1.外型可依照產品要求統一裁切。
2.易施工。
3.規格一致。
4.不沾污產業物件。
5.無須硬化可立即使用。
.......................... |
|
|
【接著劑】
CPU專用導熱膠
(熱導管與散熱片接著專用)
(型號 SE4450)
SE4450
顏色: 灰色
比重(25C): 2.45
熱導係數:
cal/sec-cm-c 0.0019
絕緣強度:
KV/2.5mm 22
包裝:
1kg/can
|
|
|
【黏稠狀(膏狀)】
導熱、絕緣、封裝散熱
此矽膠材料提供了對產生熱的電子零件,有極佳的導熱與傳熱效果,有膏狀與橡膠狀的接著劑,也有用於灌注用的導熱材料。易操作且毋需加熱硬化，極優之使用溫度-50C~+200C以上。
應用於:
●電晶體●CPU組裝●熱交換器●溫度傳感器●汽車電裝品
●汽車冰箱●NoteBook之散熱模塊......等等。
※詳細資料請至『產品』項目中查詢或來電詢問。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
