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| 螺丝固定胶,厌氧胶
CNY ¥ 100 |
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螺纹紧固胶
种类 :
暂时固定型 : 固化时间快速 , 固化后可以螺丝起子拆卸且易于维修 ! 目的为防止螺丝与零件在搬运与操作过程中松动与掉落 .
永久固定型 : 俗称厌氧或缺氧胶 ! 其固化条件如其名须在密死循...
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| 太阳能板(Solar Cell)专用灌注胶
CNY ¥ 300 |
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太阳能电池模组 太阳能板(Solar Cell)专用灌注胶必须符合以下条件:
1.在长时间太阳光照射下无黄变 2.耐高低温(-50~+200C) 3.透光率高与低折射率 4.能抵抗潮湿环境
5.低应力,可承受高低温度冷热冲击 6.不收缩与黄变 7...
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| 接着剂,胶黏剂(glue),密封胶
CNY ¥ 100 |
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接着,填缝,固定(adhesive sealant)
使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
防潮,绝缘保护膜(敷形涂料conformal coating)
使用于印刷电路...
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| SILICONE硅胶接着专用处理剂(表面改质处理)
CNY ¥ 500 |
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SILICONE硅胶接着专用处理剂(表面改质处理) SILICONE PRIMER的用途 :
SILICONE的材质是无法直接用接着剂接合的 , 必须先使用 PRIMER做改质处理 , 然后再使用瞬间胶或胶带黏接
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| SONY BOND SC608Z 白胶
CNY ¥ 300 |
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接着,填缝,固定
使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与...
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| 施明打硬 SUPER X 8008
CNY ¥ 300 |
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接着,填缝,固定
使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与...
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| 散热片 |
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绝缘,导热(thermal conductivity)
此导热胶材料提供了对产生热的电子零件,有极佳的导热与传热效果,有膏状与橡胶状的接着剂,也有用于灌注用的导热材料,垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上
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| UV(紫外线固化胶)
CNY ¥ 580 |
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1.固化速度快:经由紫外线光照射后,可迅速于几秒钟固化,可做为大量生产之用,非常适用于需极大生产速度之产品
2.低白化,无气味:与瞬间胶相当类似,点胶后经光照后,数秒内即可达到一定的强度,但相对可拥有较长的操作时...
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| UL黄白胶 |
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UL黄白胶特性 1.符合UL耐燃标准
多数产品符合UL94-V0之要求,皮膜干燥后具有难燃性之氯丁橡胶系接着剂。 2.接着力佳
对于大多数材质都具有良好的接着性,具有优良之初期接着强度，耐热、耐水、耐老化之功能 3.具有摇变性...
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| SMT(红胶) |
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SMT红胶,贴片胶,邦定胶 本品系SMT
专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂
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| 3秒胶,快干胶 |
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1.固化速度快
初期固化速度快,可用于需短时间即要Set up的产品
2.低白化,无气味
敝公司引进之产品,为专用于电子业者,特别强调低白化现象,气味好闻
3.初期接着强度高
点胶后数秒即可达到一定的强度,可节省等待时间...
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| 喇叭胶
CNY ¥ 3 |
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1接着力佳
对于大多数材质都具有良好的接着性,具有优良之初期接着强度，耐热、耐水、耐老化之功能
2具有摇变性，不容易产生垂流。
3、单液型不需混合拉丝性小，作业容易。
4室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库...
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| HT-2000S(贴片胶) |
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本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
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| HT-160GSV(贴片胶)系列
CNY ¥ 900 |
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SMT红胶,贴片胶,邦定胶 本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂 特性具有:
1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点 本品主要用于片状电阻、电容、IC
芯片的贴装工艺,适用于点胶...
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| S.M.T Glue |
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SMT红胶,贴片胶,邦定胶 本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂 特性具有:
1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点 本品主要用于片状电阻、电容、IC
芯片的贴装工艺,适用于点胶...
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| 快速固定胶 |
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接着,填缝,固定(adhesive & sealant)
使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着固定,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.不需加热.于室温环境下自然固化!胶质本身不含腐蚀成份.固化后能有效消除电子...
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| 导电银胶 |
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导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充
6.运用于高亮...
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