单组份:适用于电子元器件之接着,固定,填缝与COB之封装保护.如蜂鸣器,声卡..不需混合易于操作,但须保存于低温环境.雾面(平光)…
双组份型:适用于电子元器件之灌注,封装于灌胶深度较深之应用.如变压器,整流器..需依要求正常比率混合均匀,于正常室温环境下即可保存与固化.无须另外添购设备 |
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| 产品特点︰ | JC132 （IC补助）
JC400-1 (低温固化）
7391 (低温固化）
3120C （低温固化导电银胶） |
| 产品优点︰ | 1.接着力佳
对于大多数材质都具有良好的接着性与覆盖性
2.保密性佳
固化后之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性与防潮性
3.耐化学品及溶剂
固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性外,对于酸碱度也兼具效果
4.符合UL耐燃标准
多数产品符合UL94-V0之要求外,具有导热作用
5.硬化时间短，减少库存累积
可利用烤箱来缩短固化时间
6.价格低廉……..
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| 主要市场︰ | 电子元器件之接着,固定,填缝与COB之封装保护 |
| 参考单价︰ | 另议 |
| 付款方式︰ | 另议 |
| 最小订量︰ | 10支 |
| 交货日期︰ | 另议 |
| 认可标准︰ | UL |
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