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产品目录 > 矽胶(silicone)
电子级半导体灌封材料灌封胶
电子级半导体灌封材料灌封胶
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电子级半导体灌封材料灌封胶
电子级半导体灌封材料灌封胶
电子级半导体灌封材料灌封胶
型号︰TORAY
品牌︰DOW CORNING
原产地︰日本
单价︰CNY ¥ 2000 / 件
最少订量︰1 件

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产品描述
电子领域用硅酮
当今,在电子领域中,对于许多精密和要求较高的灵敏电路和组件进行长期可靠的保护是非常重要的.
硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性,以及非常好的化学稳定性.
产品特点︰专业电子级胶材代理商!
1.道康宁电子级矽胶(silicone) , 接着,填缝,防潮,防潮,绝缘保护膜,灌注,封装,铸件,导热
2.胶黏剂
3.UV胶, KOTTEK
4.环氧树脂,Enerson&Cuming
5.导电胶,BELL HI-TEC
6.SMT红胶, HI-TECH KOREA
7.瞬间胶,MXBON
8.导热胶,AOS
9.螺丝固定胶,SILMORE
10.MOLYKOTE塑料齿轮润滑油
11.UL防火等级黄白胶
12.PU胶
13.特殊胶材溶解剂
14.半导体灌封材料
15.点胶设备..等等
产品优点︰接着,填缝
 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作
 因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。

防潮,绝缘保护膜
 使用于印刷电路板上,可充分保护电路板,于极恶劣环境下使用而不影响其
 工作与讯号.如极高低温环境,多化学环境,高污染多灰尘及高湿度环境中,此
 原料也极易施工,可用刷,喷,涂,浸等方式形成保护膜,而将来也可维修.

灌注,封装,铸件
 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热现象
 可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产
 品价格较低且可灌胶较深之厚度.

.绝缘,导热
 此矽胶材料提供了对产生热的电子零件,有极佳的导热与传热效果,有膏状与
 橡胶状的接着剂,也有用于灌注用的导热材料,垫片..等等
耐高低温-50C~+200C以上
主要市场︰ic
参考单价︰o
付款方式︰另议
最小订量︰1
交货日期︰现货供应
认可标准︰SGS
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电子级半导体灌封材料灌封胶
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电子级半导体灌封材料灌封胶
电子级半导体灌封材料灌封胶
电子级半导体灌封材料灌封胶
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