导电银胶之特性: 1.可瞬间或快速固化 2.硬式温度毋须高温 3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高 5.施工方便(自动点胶或网板印刷) 6.无拉丝现象，无树脂溢出现象 7.吸潮性低 BELL
HI-TEC 导电银胶之应用: 1.适用于小型芯片贴合和移印工序 2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合 4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
高亮度LED导电胶 |
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| 产品特点︰ | 本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
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| 产品优点︰ | 导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
BELL HI-TEC
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| 主要市场︰ | LED, |
| 付款方式︰ | 依客户要求 |
| 最小订量︰ | 100G |
| 交货日期︰ | 长期供应 |
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