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| 型号︰ | - |
| 品牌︰ | BILL HI-TEC |
| 原产地︰ | - |
| 单价︰ | - |
| 最少订量︰ | - |
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导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充
6.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……
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| 产品特点︰ | A3
CA-3810
668-3S(M5)
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| 产品优点︰ | 本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
BELL HI-TEC
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
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| 主要市场︰ | IC.LED |
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| 选择图片 |
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