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产品目录 > 矽胶(silicone)
半导体封装,灌封材料
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型号︰JCR6101,Q1-4939
品牌︰Dow Corning
原产地︰日本
单价︰CNY ¥ 100 / G
最少订量︰500 G

 共有 27 相关信息  
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产品描述
电子领域用硅酮
当今,在电子领域中,对于许多精密和要求较高的灵敏电路和组件进行长期可靠的保护是非常重要的. 硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.
产品特点︰R-6101
R-6102
JCR-6101up
Q1-4939
...................
产品优点︰1.高洁净度
2.钠、钾、氯..离子在标准值以下
3.操作方便
.............有机硅胶
产 品 特 点 :
1.有极好的介电及防潮性能,对保护电子零件有非常明显的功效.
2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多芯片的盖封专用.
3.应力极低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不会有损坏.
4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用.
5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀.
6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味,亦不会有杂质 冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题,对环保有着极大之贡献.
7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特强.故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝.并能通过电子表板之屈曲试验.
8.其快速固化特性更可在低温至100°C 烤箱条件下依然能产生完全固化作用.

主要市场︰LED.IC.CPU........
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰1 PAIL
交货日期︰长期供应
认可标准︰SGS,MSDS...
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