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产品目录 > 油脂类
非矽散热膏与矽质材料之比较
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非矽散热膏与矽质材料之比较
型号︰-
品牌︰AOS
原产地︰-
单价︰-
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产品描述
散(导)热产品: 散(导)热产品种类: 【垫片状】、【接着剂】、【黏稠状(膏状)】、【灌注】
应用: 1.CPU散热用 2.晶体管散热 3.PTC导热 4.散热片
产品特点︰特性:
1.散热膏本身内聚力强,不会分离
 (No migration)
2.可于真空中使用
3.对环境无污染
4.对金属及塑料不腐蚀
5.符合MIL规格
6.低离油性与低挥发性
产品优点︰1.无污染
2.不离油
3.不龟裂
.............
主要市场︰各大电子半导体,电器生产厂
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰SGS
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非矽散热膏与矽质材料之比较
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