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| 型号︰ | EP-1070 |
| 品牌︰ | BILL HI-TEC,EMS |
| 原产地︰ | 日本 |
| 单价︰ | CNY ¥ 30 / G |
| 最少订量︰ | 1000 G |
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本公司代理半导体导电材料BELL HI-TEC 导电银胶之特性: 1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温 3.应力低，工作寿命长 4.电阻值低，可靠性高 5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象 7.吸潮性低 BELL HI-TEC |
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| 产品规格︰ | 针桶,10G,20G,50G,1KG |
| 产品优点︰ | 导电胶(Electronic conductive)
本公司代理BELL HI-TEC导电材料
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充
6.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……
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| 主要市场︰ | 半导体,LED |
| 参考单价︰ | 另议 |
| 付款方式︰ | 另议 |
| 最小订量︰ | 1PCS |
| 交货日期︰ | 长期供应 |
| 认可标准︰ | SGS |
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