单组份:适用于电子元器件之接着,固定,填缝与COB之封装保护.如蜂鸣器,声卡..不需混合易于操作,但须保存于低温环境.雾面(平光)…
双组份型:适用于电子元器件之灌注,封装于灌胶深度较深之应用.如变压器,整流器..需依要求正常比率混合均匀,于正常室温环境下即可保存与固化.无须另外添购设备
特性: 1.接着力佳 对于大多数材质都具有良好的接着性与覆盖性 2.保密性佳
固化后之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性与防潮性 3.耐化学品及溶剂
固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性外,对于酸碱度也兼具效果 4.符合UL耐燃标准
多数产品符合UL94-V0之要求外,具有导热作用 5.硬化时间短，减少库存累积 可利用烤箱来缩短固化时间
6.价格低廉…….. |
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| 产品特点︰ |
单组份:适用于电子元器件之接着,固定,填缝与COB之封装保护.如蜂鸣器,声卡..不需混合易于操作,但须保存于低温环境.雾面(平光)…
双组份型:适用于电子元器件之灌注,封装于灌胶深度较深之应用.如变压器,整流器..需依要求正常比率混合均匀,于正常室温环境下即可保存与固化.无须另外添购设备
特性:
1.接着力佳
对于大多数材质都具有良好的接着性与覆盖性
2.保密性佳
固化后之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性与防潮性
3.耐化学品及溶剂
固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性外,对于酸碱度也兼具效果
4.符合UL耐燃标准
多数产品符合UL94-V0之要求外,具有导热作用
5.硬化时间短，减少库存累积
可利用烤箱来缩短固化时间
6.价格低廉……..
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| 产品优点︰ |
1.耐高厌环境测试
2.快速硬化
3.符合UL-94V0认证
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| 主要市场︰ |
各大电子半导体,电器生产厂 |
| 参考单价︰ |
另议 |
| 付款方式︰ |
另议 |
| 最小订量︰ |
25KG |
| 交货日期︰ |
另议 |
| 认可标准︰ |
UL |
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