本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
8.硬化时产生气体少 |
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BELL HI-TEC
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...) |
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BELL HI-TEC
导电银胶之应用行业:
SK5D-DIP,QFP,SOP,PLCC
A3-LED,BGA,TSOP
7A-reset IC,PIXEL
8L-4矩阵型发光二极体........ |
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LED专用导电胶:
1.单液型毋需混合
2.低温固化
3.增加亮度
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抗EMI(一层导电薄膜)
本公司代理BELL HI-TEC材料有多种应用方式与材料,用於遮蔽、疏导电磁波:
1.於产品内壁披覆(Coating)一层导电薄膜，防止产品内部或外来电磁波干扰
2.於於产品外缘填充(Gasket)一层导电层，用於疏导电磁波
适用产品:
手机、笔记本电脑、PDA.........
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
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电子领域用硅酮
当今,在电子领域中,对于许多精密和要求较高的灵敏电路和组件进行长期可靠的保护是非常重要的. 硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性,以及非常好的化学稳定性. |
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有机硅胶
产 品 特 点 ：
1.有极好的介电及防潮性能,对保护电子零件有非常明显的功效.
2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多芯片的盖封专用.
3.应力极低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不会有损坏.
4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用.
5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀.
6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味，亦不会有杂质 冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题,对环保有着极大之贡献.
7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特强.故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝.并能通过电子表板之屈曲试验.
8.其快速固化特性更可在低温至100°C 烤箱条件下依然能产生完全固化作用. |
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LED(发光二极管)领域专用封装,保护材料
当今,在LED领域中,对于许多发光二极管芯片要求较高的温差变化和透光性进行长期可靠的保护是非常重要的. 本公司所代理道康宁硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性,以及非常好的化学稳定性. |
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产 品 特 点 ：
1.有极好的介电及防潮性能,对保护电子零件与芯片有非常明显的功效.
2.适合单一封装或以上之大型结片和同一底板上有多芯片的盖封专用.
3.应力极低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不容易有损坏.
4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在高温高湿的环境下依然保持非常优良之保护作用.
5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀.
6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味，亦不会有杂质冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题,对环保有着极大之贡献.
7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特强.
8.具有抗UV与防止黄变的特性，以防止发光亮度衰减。 |
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PS:本公司另有多种关于使用在高亮度LED封装.模块用各种功能材料,欢迎来电洽询！
JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665… |
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