散(导)热产品:
种类:
【垫片状】、【接著剂】、【黏稠状(膏状)】、【灌注】
应用:
1.CPU散热用
2.电晶体散热
3.PTC导热
4.散热片
特性:
1.散热膏本身内聚力强,不会分离
(No migration)
2.可於真空中使用
3.对环境无污染
4.对金属及塑胶不腐蚀
5.符合MIL规格
6.低离油性与低挥发性
PS.详细资料请至产品分类→油脂类中查询 |
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【垫片状】
Micro-Faze 导热塾片
1.导热性佳,热阻低
2.比Phase Change的塾片有更低的热阻率
3.可使用於任何温度,不需依赖温度而动作
4.不含腊
AOS 非矽导热垫片介绍
AOS MICRO-FAZER A
(型号 A6)
中间材质 Aluminum
油脂厚度0.002 in.(两面)
总共厚度0.006 in.
热 阻0.02 (°C in2/W)
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优点:
1.外型可依照产品要求统一裁切。
2.易施工。
3.规格一致。
4.不沾污产业物件。
5.无须硬化可立即使用。
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【接著剂】
CPU专用导热胶
(热导管与散热片接著专用)
(型号 SE4450)
SE4450
颜色: 灰色
比重(25C): 2.45
热导系数:
cal/sec-cm-c 0.0019
绝缘强度:
KV/2.5mm 22
包装:
1kg/can
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【黏稠状(膏状)】
导热、绝缘、封装散热
此矽胶材料提供了对产生热的电子零件,有极佳的导热与传热效果,有膏状与橡胶状的接著剂,也有用於灌注用的导热材料。易操作且毋需加热硬化，极优之使用温度-50C~+200C以上。
应用於:
●电晶体●CPU组装●热交换器●温度传感器●汽车电装品
●汽车冰箱●NoteBook之散热模块......等等。
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
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| 本公司所代理之道康宁公司是有机硅产品行业的全球领先企业,它生产的有机硅产品,通常具有绝缘,防水,润滑,抗高温,抗老化,抗化学和物理惰性,以及抗紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考. |
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