专业代理DOW CORNING电子级应用矽胶材料、矽树脂、UL胶、导电胶、导热胶(膏,油,脂)、润滑油(脂)、半导体灌封材料.....等等。
矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。其特性与与化学性就像-
玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。
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矽胶(silicone)有:
1.极优的高低温稳定性。(-65C~+232C)
2.耐候性极佳。
3.极优的黏著性。
4.极佳的吸震及缓冲性。
5.极优的介电特性。
6.化学稳定性。
7.安全性及可靠性认证。
【FDA】美国食品及药物行政管理局。
【NSF】国家卫生组织。
【MIL】美军军规。
【UL】保险商实验室.........认证通过。 |
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【接著,填缝】
使用於电子零件和机构设计上的填缝与接著,可用单组份型的产品操作因单组份易於使用,不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上,易於维修及卓越的填缝防潮特性。
符合UL-94V0防火规格.
应用於:
●混合积体模块●PTC热风扇●电源供应器●传感器●灯具
●薄膜开辟●LED显示板●军事电子构装●STN-LCD模块
●TFT-LCD模块●OLED模块●PDP电浆显示器模块.....等等。
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【防潮,绝缘保护膜】
使用於印刷电路板上,可充分保护电路板,於极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境,多化学环境,高污染多灰尘及高湿度环境中,此原料也极易施工,可用刷,喷,涂,浸等方式形成保护膜,而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上
符合UL-94V0防火规格.
应用於:
●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯电路板●LED显示板
●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装.....等等。 |
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【灌注,封装,铸件】
此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度.
符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上
应用於:
●高电压模块●转换线圈●太阳能电池(SolarCell)●变压器
●通讯元件●家用电器........等等。
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
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【绝缘,导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考.
此硅胶材料提供了对产生热的电子零件,有极佳的导热与传热效果,有膏状与橡胶状的接着剂,也有用于灌注用的导热材料,垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上
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【半导体灌封材料】
电子领域用硅酮
当今,在电子领域中,对于许多精密和要求较高的灵敏电路和组件进行长期可靠的保护是非常重要的. 硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性,以及非常好的化学稳定性.
产 品 特 点 ：
1.有极好的介电及防潮性能，对保护电子零件有非常明显的功效。
2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多晶片的盖封专用。
3.应力极低，即使用在大晶片及易碎之零件上也不会有损坏。
4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用。
5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀。
6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味，亦不会有杂质 冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题，对环保有著极大之贡献。
7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance)，黏力特强。故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝。并能通过电子表板之屈曲试验。
8.其快速固化特性更可在低温至100°C 烤箱条件下依然能产生完全固化作用。
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