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环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL 1483 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN LIGHT YELLOW,30G-SYR

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环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL 1483 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN LIGHT YELLOW,30G-SYR

通用型接着/密封
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产品描述

外观颜色:淡黄色液状

黏度(mPa.s):2500~4000

储存条件:-40℃~-5℃

硬度(Shore):80(D)

包装:30ML

应用范围:BGA、CSP覆晶封装用环氧树脂

固化条件:30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃

混合比:单液型

体积电阻系数(ohm*cm):4.5*1015

密度(g/cm3):1.218

线性热膨系数:80

工作时间(@25℃/HR):2days

玻璃转化温度(Tg):50℃

 

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