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环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR

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环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR

本产品是针对电子制品所开发,覆晶封装用的单液型环氧树脂为无溶剂型单液环氧树脂,完全不含挥发性物质,不会释放毒素。在温度80oC时具有良好的渗透性。固化后具有良好的低收缩性。固化后对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力。符合EC RoHS法规规范。符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm
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产品描述

外观颜色:黑色液状

黏度(mPa.s):5,200

储存条件:-40oC~-5oC

硬度(Shore):90D

包装:30ML

应用范围:BGA、CSP覆晶封装用环氧树脂

固化条件:20Mins@150℃

混合比:单液型

体积电阻系数(ohm*cm):4.5*1015

密度(g/cm3):1.6

线性热膨系数:32

工作时间(@25℃/HR):3-5天/Days/72~120hrs

玻璃转化温度(Tg):93℃

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