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环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR

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环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR

本产品是针对电子制品所开发,覆晶封装用的单液型环氧树脂。具有良好的操作性,可广泛应用在电子产品的灌注,填缝和封装。
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产品描述

外观颜色:黑色液状

黏度(mPa.s):20,000

储存条件:-40oC~-5oC

硬度(Shore):90D

包装:30ML

应用范围:BGA、CSP覆晶封装用环氧树脂

固化条件:30mins@150℃or10mins@160℃

混合比:单液型

体积电阻系数(ohm*cm):4.5*1015

密度(g/cm3):1.57

线性热膨系数:28

工作时间(@25℃/HR):3天/Days/72hrs

玻璃转化温度(Tg):124℃

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