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外观颜色:银白色
黏度(mPa.s):7,500
包装:EFD5cc(16g/SYR)
应用范围:COB/电源装置的晶片接着
固化条件:1Hr@175℃
混合比:单液型
体积电阻系数(ohm*cm):1.2E+12
认证:RoHS/HF
制造日期/产品效期:-40℃@12M
导热率(Watts/meter℃):15
工作时间(@25℃/HR):24
玻璃转化温度(Tg):173
触变指数:5.33
模数系数(@25°C/@250°C):10.56GPa,3.05GPa