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矽胶加成型 DOW CORNING DA 6534 TC SILICONE DIE ATTACH ADHESIVE GRAY,35G-SYR

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矽胶加成型 DOW CORNING DA 6534 TC SILICONE DIE ATTACH ADHESIVE GRAY,35G-SYR

导电银胶,具导热接着,对镍/铝/压层板有良好接着能力
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产品描述

外观颜色:灰色

黏度(mPa.s):103,000

耐温范围(℃):-45℃~+200℃

储存条件:-10 ~ -25°C

硬度(Shore):A91

包装:35G/SYR110G/SYR

产品应用:晶片固定

应用范围:应用于MEMS产品与FCBGATIM1

固化条件:120mins@150°C

混合比:单液型

制造日期/产品效期:12 months

密度(g/cm3):4.4

导热率(Watts/meter℃):6.8

工作时间(@25℃/HR):48

玻璃转化温度(Tg):-125

比重(g/ML):4.4

触变指数:2

固化时间:2Hrs@150℃

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