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灌注密封
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产品名称
概要信息
环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
对于CSP、BGA晶片做底填时,可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。
改质聚异氰酸酯 PU-SIL PU-SIL 303 A 2K NON-SOLVENT CASTING RESIN LIGHT YELLOW LIQUID,15KG-PAIL
混合后彽黏度灌注/电器性质良好/无溶剂（100％固含量）室温硬化（升温可加速反应）/耐温范围：-40~200℃
环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR
本产品是针对电子制品所开发,覆晶封装用的单液型环氧树脂。具有良好的操作性,可广泛应用在电子产品的灌注,填缝和封装。
环氧树脂 SIL-MORE EPO-SIL UF 1378 EPOXY FOR FLIPCHIP ENCAPSULATION BLACK,30ML=45G-SYR
本产品是针对电子制品所开发,覆晶封装用的单液型环氧树脂为无溶剂型单液环氧树脂,完全不含挥发性物质,不会释放毒素。在温度80oC时具有良好的渗透性。固化后具有良好的低收缩性。固化后对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力。符合EC RoHS法规规范。符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm
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