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3D封装正夯! 这里将为您揭晓高效能的封装材料

2020/11/10 15:28

随着5G 和 AI 时代的来临,半导体封装技术因应高密度多功能的多晶产品需求,以及更小、更薄的封装发展趋势,在性能、成本、空间上的考虑,SiP 成为微型化系统的解决方案,同时也对于封装材料的使用方式、规格及信赖度的要求更加严苛。

在新式2.5D或3D的封装形式中(SiP、PiP、PoP),芯片封装的材料应用会着重在锡球保护、超高导热接口材料及增加制程稳定度的方向。YINCAE这15年来致力于开发高功能型的封装材料,除了能提供符合客户更快速、更高效的应用产品,更拥有丰富的制程经验以协助客户针对不同的产品需求进行开发设计。

针对3D封装制程的需求,乔越集团代理之YINCAE提供了不同的底部填充材料(Underfill)的选择方案,有可适用于Dipping制程的锡球保护胶,也有可应用于温度测试条件严苛的车用电子组件材料。同时对于芯片制程微小化所产生的导热需求,有高导热率(60 W/mK)的接着胶之外,还有具导热效果的underfill,可有效增加立体封装热传导的路径。YINCAE 的封装材料,不但能有效并直接的提供客户在制程上的需求。同时也能搭配乔越集团提供的相关电子胶材,满足各式产品在接着封装的应用。

参考数据:

https://reurl.cc/GrL1RG 
https://reurl.cc/N6LWmk 
https://pse.is/38e24d 

※乔越集团为全方位电子应用胶材专家,欲了解此产品信息,欢迎来电+886-2-85122222或 点击此处填妥基本资料送出,将会有专业的业务团队立即与您连络。