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行业动态

电路板产业展 乔越集团秀创新导热材料

2020/10/23 12:06

乔越集团参加10月21到23日台湾电路板产业展,在南港一馆四楼N区0018摊位展示陶氏化学生产的陶熙(DOWSIL)TC-3065导热凝胶、AOS导热材料等一系列创新导热材料,欢迎前往参观。

陶氏化学的陶熙(DOWSIL)TC-3065导热凝胶,为单组分且室温下即可固化,具有6.5W/mk的高导热系数、一分钟60克的高挤出速率、无渗油、挥发性有机化合物(VOCs)含量极低等特点。在操作上透过自动点胶机运作,经由加热快速固化,且固化后不易龟裂及渗出硅油,可抵抗潮湿和其他恶劣环境,在长期老化条件下也不易开裂,使得电子组件在组装时更加容易。在上胶制程时,胶体会呈现柔软型态,形成各种厚度和形状,可代替传统的导热垫片。同时在模块上填充缝隙时,可保护电子元器件。如需重工,也可轻松将胶体剥离,无残胶,是专为5G高功率电子组件的导热散热需求而设计。

另一项非硅型导热填缝材料的解决方案-AOS导热材料,具有高导热7.4W/mK特性,兼具低热阻、极低析油率及不含小分子硅氧烷的表现。在操作上不会污染周围元器件,胶材黏度厚度薄,可与界面黏合度高,在高频高功率组件运作,拥有极佳的传导效果及信赖性。

乔越集团在5G关键材料应用上,提供最具协同效益的整合性解决方案。包含「导热散热、电磁波屏蔽、电路板组装、组件接着填缝、芯片绝缘封装及模块防潮披覆」等。这些热管理材料用于通讯和数据传输设备领域,如高频光通讯模块、网通路由器,以及手持装置等应用,不仅满足5G高功率所需的导热界面材料,并可大幅提高生产效率、降低成本。

数据源:经济日报 /文 李炎奇 2020/10/22