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行业动态

乔越 TPCA展秀5G应用导热材料

2020/10/23 12:05

 

2020台湾电路板产业国际展览会10月21日登场,乔越在此次展会中(展位#N0018/南港展览馆一馆四楼)展示5G相关的电子材料应用及技术,提供最具协同效益的整合性解决方案,包含「导热散热、电磁波屏蔽、电路板组装、组件接着填缝、芯片绝缘封装及模块防潮披覆」等。

这些热管理材料用于通讯和数据传输设备领域,如高频光通讯模块、网通路由器,以及手持装置等应用,不仅满足5G高功率所需的导热界面材料,并可大幅提高生产效率、降低成本。

5G新技术出现,驱动全球未来科技发展,建构出「大带宽」、「低延迟」和「多连结」的5G三大特性。不论在速度、传输量和装置覆盖率上,显见出5G与IoT的结合将翻转各产业领域现有样貌,面对消费性电子走向轻薄化的趋势,在智能制造上的创新材料应用是极需面对的挑战。

乔越集团代理一系列创新导热材料,其中陶氏化学的陶熙(DOWSIL)TC-3065导热凝胶, 为单组分且室温下即可固化,具有6.5W/mk的高导热系数、60克/分钟的高挤出速率、无渗油、挥发性有机化合物(VOCs)含量极低等特点。在操作上透过自动点胶机运作,经由加热快速固化,而固化后不易龟裂及渗出硅油,可抵抗潮湿和其他恶劣环境,在长期老化条件下也不易开裂,使得电子组件在组装时更加容易。在上胶制程时,胶体会呈现柔软型态,能形成各种厚度和形状,可代替传统的导热垫片。

同时在模块上填充缝隙时,可保护电子元器件。如需重工,也可轻松将胶体剥离,无残胶,是专为5G高功率电子组件的导热散热需求而设计。 同时,乔越也提供非硅型导热填缝材料的解决方案—AOS导热材料,具有高导热7.4W/mK的特性之外,更兼具低热阻、极低析油率及不含小分子硅氧烷的表现。在操作上不会污染周围的元器件,胶材黏度厚度薄,可与界面黏合度高,在高频高功率组件运作,可以充分表现极佳的传导效果及信赖性。 


数据源:工商时报 /文 黄志伟 2020/10/22