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行业动态

乔越胶材产品 提供一站式服务

2020/09/25 11:45

行动装置、高效能运算、车载电子及物联网扮演未来半导体产业在构装技术发展的必要趋势。其中高效能、低功率、小尺寸及成本管控是产品设计应用要共同面临的挑战。因此对于新型态封装技术的规格,乔越集团整合旗下众多品牌提供专业的胶材组合,让客户除了在传统封装材料之外,有更多的一站式服务满足终端客户的新产品设计的需求。

在COVID-19疫情肆虐下,以及中美贸易战及区块供应链重新布局的影响,凸显出了新时代中高速通讯相关产业的战略地位,更加速了各区域半导体技术的投入及提升封装资源的重要性。

身为亚太区一级专业胶材供货商的乔越集团,在2020台北国际半导体展会中,为产业呈现国际知名大厂-陶氏化学的陶熙(DOWSIL)品牌,提供半导体后段封装材料,如芯片固定/接着、芯片保护等应用,可确保良好的电气和散热解决方案。在产品构装型态需要同时具备主动、被动组件的系统封装(SiP),搭配YINCAE的先进封装材料,提供可以用于PoP/SiP等主流封装制程中的锡球保护材料、特殊功能的底部填充材料及耐高温的车用芯片封装材料。

另一个挑战是5G应用顺势带起的AiP封装,导入PORTAVIC复合导电银胶,在优异的接着性及耐温性下,提供半导体制程中的导热、固晶接着、导电密封等功能,在产品设计上大幅增加制程的应用弹性,藉以实现小尺寸和高效性能。

乔越集团因应快速、多变的市场,持续整合并寻找更好更稳定的产品,提供并满足客户开发产品的解决方案,协助客户不断突破设计的瓶颈。此次乔越集团在2020年国际半导体展I区2320/1楼摊位上,展示在半导体封装胶材产品与关键技术应用,携手客户为半导体产业注入创新材料驱动力。 。


数据源:工商时报 /文 黄志伟 2020/09/23