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DOWSIL™TC-3015导热凝胶,在室温下即可固化,加热后可加速固化时间,具导热、防潮、不垂流特性;拥有良好的附着力,不因组装固化后产生裂痕剥落;在 PCB 系统组件的生产过程中,常碰到需要更换损坏的电子组件的问题, DOWSIL™ TC-3015胶体呈现柔软型态,可轻松将胶体剥离进行重工,无残胶。上胶时,使用全自动点胶工具或网版印刷,能形成各种厚度和形状,非常适合作为智能型手机 CPU 和芯片的导热界面材料,提供您热管理方案的新利器,大幅提高生产效率、降低成本。
YOUTUBE TC-3015影片:https://www.youtube.com/watch?v=kX7ZVIGDDTg
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※影片及资料文献转载引用自陶氏化学网站https://reurl.cc/E7AyNg;https://reurl.cc/Mvempn
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