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关于5G领域的材料,主要来自于无线通讯技术传轮的功耗提升,以及高频光通讯模组及系统整合、缩装及可靠度之要求,现行最需要解决的是功能材料,包括电子屏蔽材料和散热材料。乔越集团提供高功率雷射二极体晶片的高导热接着材( > 60 WmK)、及光模块Lens的主动对位接着需求(UV+Thermal),以及高频元件的电磁波处理方案(EMI屏蔽/吸波),不但能有效并直接的提供客户在制程上的需求。同时也能搭配乔越集团提供的相关电子胶材,满足各式产品在接着封装应用的需求。
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