NanoTop MEMS封装导电胶解决方案

随着5G通讯、AI人工智能发展，物联网应用的时代已经来临！半导体在日常生活中成为重要角色之一。
乔越集团专业团队推荐「NanoTop中科纳通」导电材料，适用于更高效能的半导体封装，具有良好导电性能与柔软性。

「NanoTop中科纳通」导电产品如下：

NT-SA2700NR  低温烧结银胶
低温烧结银胶是将银烧结到一起，提供导热通路，得到高导热系数。
突破了传统封装工艺导热性差以及不能在极端条件下工作的缺陷。
【特性】

•  高导电导热性能
• 优越的界面可靠性
• 免压烧结
• 对烧结气氛无要求，空间/惰性气体都可
• 具有优良的可操作性

【应用】功率器件、射频功率器件、大功率LED、功率模块的黏接与封装

■烧结银孔隙率控制图

左图:点胶性、粘接强度、导热系数都满足客 户要求，但孔隙率过大
右图:在通过改变烧结曲线和溶剂解决孔隙率难题， 使孔隙率<3%

NT-CS103 晶振银胶
一款符合ROHS标准的晶振银胶，具有良好的导电和柔韧性能，抗震性和耐高温性能极佳（380℃@20MIN挥发分＜ 1%），优秀的振动稳定性与竞品比良率提升1%。
【特性】 

• 单组份，操作方便
• 韧性和弹性佳，满足晶振片震动需求
• 点胶性良好，无拖尾、拉丝现象

【应用】SMD晶振
 

NT-CI1002  高导热绝缘胶
击穿强度10 KV/MM，导热系数在35 W/M·K以上，在150℃条件下固化 30分钟后，强度可达5000PSI。
【特性】 

• 单组份
• 高黏度强度
• 高导热绝缘胶

【应用】IC封装、热电堆传感器、 MEMS传感器

【免费产品试做和样品申请】
详细信息洽询产品经理 王能诚/Mason，欢迎于上班时间来电+886-2-85122222或点此来信洽询，有专业团队为您服务。