ARALDITE® 高效能环氧树脂电子封装关键材料

ARALDITE® CW 30386 与ARADUR® HW 30387 是一款低黏度的环氧树脂，能够在极端条件下确保元件的保护且其无溶剂的特性和有效填充间隙，实现优越的封装效果，应用领域电机和电力电子元件的封装，同提供可靠的绝缘屏障。

ARALDITE® CW 30386 与 ARADUR® HW 30387主要特性:

• 低收缩: 温度变化时，材料尺寸变化小，减少热应力和变形。
• HIGH TG高玻璃转化温度: 高温下仍保持强度和刚性，适合高温环境。
• 优异的耐热性-高温条件下保持稳定
• 高导热性-良好的热导率，有助于有效地散热。
• 卓越的填充和渗透能力-填充间隙，实现元件充填和绝缘效果。

优化加工方法确保元件封装过程的高效性和稳定性：

自动压力凝胶（APG）： 通过应用压力，将树脂混合物填充到复杂模具中，实现元件外壳的完美充填。
（真空）灌注： 通过在真空环境下，将混合物倒入模具中，达到气泡排除和均匀充填的效果。
【免费产品试做和样品提供】

乔越集团拥有领先同业的实验室可提供您作产品测试，并且设立自己的研发中心，以25多年来的专业经验加上不断吸取新知识，开创业界更新颖的产品，我们能帮助您找到最合适的解决方案！