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行业动态
SEMICON Taiwan 2021与乔越探讨半导体新应用商机
2021/11/29 14:42
半导体技术需求的不断演进，5G、AI、物联网等新科技擘划出未来智能技术的新商机，从手持装置、汽用芯片、感测组件及光学模块都在现今消费电子产品中应用。对此需求，乔越集团在半导体领域中提供３Ｄ封装保护材料、高效能导热界面材料及先进关键应用材料，作为制造端更快、更创新、更具成本效益的解决方案。诚挚邀请您在展期莅临乔越摊位，与我们面对面洽谈，一同探讨最新的半导体材料应用与技术竞争力。
展出日期: 2021年12月28日(二)-12月30日(四)
展出地点: 台北南港展览馆1馆1楼 (台北市南港区经贸二路1号)
摊位号码: #I2826/1楼
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