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随着5G基础建设的扩大发展,应对高频环境所需材料的重要性也持续提高。对于组件的开发来说,提升热传导、抑制电磁波传导、增加产品效能,将成为产品制造端要面对的课题。
乔越集团针对5G应用面上的导热产品,可配合不同生产制程中需要的操作性,提供6.5W/mK石墨烯导热膏及3.7W/mK氮化铝导热膏,采用了非硅型的合成油作为载体,兼具不易离油(pump-out)/无小分子硅氧烷/不垂流的优点,使高频通讯组件应用上能有优异的导热效果与信赖性。
同时为能解决高频组件的印刷电路板多层化产生的传输特性不連续,造成操作频率影响电磁輻射量增加的问题,乔越集团提供多种EMI屏蔽材/EMI吸波复合材的解决方案,可利用FIPG (Formed in-Place Gasket)、液态喷涂或薄膜置放的方式,有效降低电磁波所造成的干扰。
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